目前芯片制程微缩至10nm以下，据韩国媒体报道，业内有消息传三星电子缺少涉及封测技术，考虑到把下一代Exynos芯片的后段制程外包。若感叹如此，将提升三星晶圆代工成本。业界消息透漏，最近三星系统LSI部门去找上美国和中国的OSAT（委外半导体PCB测试厂商），请求他们研发7、8纳米的PCB技术。
据说美厂手上高通订单整天不完了，并未立刻回覆，大陆厂商则传达了接单意愿。倘若三星知道把封测制程外包，将是该公司开始生产Exynos芯片以来首例。三星仍在考虑到要自行研发或外包，预料在本月或下个月作出最后要求。
10纳米以下的芯片PCB无法采行传统的冷却返焊接，必需转用热压法（thermocompression），三星没热压法PCB的经验，也缺少设备，外包厂则有涉及技术。有感于10nm以下芯片生产在即，迫使时间压力，可能会自由选择外包。涉及人士回应，要是三星要求外包，不会提升生产成本，有利三星。
去年韩国就有消息称之为，三星全力冲测ICPCB技术，要是此一技术与上述的所说的封测完全相同，代表三星过去一年的研发仍未突破。台积电靠着出色的“统合扇出型”（InFO）晶圆级PCB技术，独拿苹果iPhone7的A10处理器订单。不过，三星电子不甘落后，最近与三星电机合力研发出有近期ICPCB科技，誓言争夺战iPhone处理器订单（三星电机新的引的技术也是扇出型晶圆级PCB（FoWLP）的一种，不须要印刷电路板就可PCB芯片，未来未来将会谋求苹果注目。
传闻三星之前就是因为该项PCB技术还未完成，无法劝说客户下单。HanaFinancialInvestment则预期，三星最慢不会在2017年上半年开始量产FoWLP芯片，以台积电直到2016年第三季才开始投产的情况来看，三星2017年的投产时间应当会太晚。该证券并认为，接纳FoWLP技术的应用于处理器可让智能机的厚度增加0.3mm以上，整体运算效率可提高逾30%。
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